4．エッジ発光型半導体レーザーの応用状況
エッジ発光型半導体レーザーは、その広い波長範囲と高出力のため、自動車、光通信、電気、ガス電気、ガス、ガス、ガス、電気、ガス、ガス、電気レーザ医療処置。国際的に有名な市場調査会社であるYole Developpementによると、エッジツーエミットレーザー市場は2027年には74億ドルに成長し、年平均成長率は13%になると予測されています。この成長は、データ通信や電気通信向けの光モジュール、アンプ、3Dセンシングアプリケーションなどの光通信によって引き続き牽引されるでしょう。さまざまなアプリケーション要件に対応するため、業界では、ファブリペロ（FP）半導体レーザー、分布ブラッグ反射器（DBR）半導体レーザー、外部共振器レーザー（ECL）半導体レーザー、分布帰還型半導体レーザー（DFBレーザー）、量子カスケード半導体レーザー（QCL）、および広面積レーザーダイオード（BALD）。
光通信、3Dセンシングアプリケーション、その他の分野における需要の高まりに伴い、半導体レーザーの需要も増加しています。さらに、エッジ発光型半導体レーザーと垂直共振器面発光型半導体レーザーは、以下のような新たなアプリケーションにおいて、互いの欠点を補い合う役割を果たしています。
（１）光通信の分野では、伝送距離が２～４０km、伝送速度が４０Gbpsまでの場合には、１５５０nm InGaAsP/InP分布帰還型（DFBレーザー）EELと１３００nm InGaAsP/InGaPファブリペロEELが一般的に使用されている。しかし、伝送距離が６０m～３００mで伝送速度が低い場合には、８５０nm InGaAsおよびAlGaAsをベースとしたVCselが主流である。
（２）垂直共振器面発光レーザーは小型で波長が狭いという利点があり、民生用電子機器市場で広く使用されています。また、エッジ発光半導体レーザーの明るさと出力の利点は、リモートセンシング用途や高出力処理への道を開きます。
（３）エッジ発光型半導体レーザーと垂直共振器面発光型半導体レーザーはどちらも短距離から中距離のLiDARに使用でき、死角検出や車線逸脱などの特定の用途を実現できる。
5. 今後の展開
エッジ発光型半導体レーザーは、高い信頼性、小型化、高光出力密度といった利点を持ち、光通信、LiDAR、医療などの分野で幅広い応用が期待されています。しかし、エッジ発光型半導体レーザーの製造プロセスは比較的成熟しているものの、産業市場や消費者市場におけるエッジ発光型半導体レーザーへの需要の高まりに対応するためには、ウェーハ内部の欠陥密度の低減、プロセス手順の削減、欠陥発生の恐れがある従来の研削盤やブレードによるウェーハ切断プロセスに代わる新技術の開発、エピタキシャル構造の最適化によるエッジ発光型レーザーの効率向上、製造コストの削減など、エッジ発光型半導体レーザーの技術、プロセス、性能などの側面を継続的に最適化する必要があります。さらに、エッジ発光型レーザーの出力光は半導体レーザーチップの側面から発せられるため、小型チップパッケージングを実現するのは困難であり、関連するパッケージングプロセスについてもさらなる改善が必要です。
投稿日時：2024年1月22日